|
|
5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов2023-09-25 16:50:17 |
|
|
3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования2023-09-25 16:48:53 |